Electrolytic copper foil ay isang uri ng copper foil na ginawa sa pamamagitan ng proseso ng electrolysis, kung saan ang mga copper ions ay idineposito sa isang cathode drum. Narito ang mga pangunahing punto tungkol sa electrolytic copper foil:
Ang mataas na kadalisayan na tanso ay natutunaw sa acid upang bumuo ng isang tansong electrolyte na solusyon.
Ang solusyon ay pumped sa isang electrolyzer kung saan ang isang electrically charged umiikot titanium drum ay bahagyang nalulubog.
Ang mga dimensional na matatag na anode (DSA) ay naayos sa paligid ng drum.
Habang ang isang electric field ay inilapat sa pagitan ng mga electrodes, ang isang manipis na pelikula ng tanso ay electrodeposited papunta sa ibabaw ng drum.
Kinokontrol ng bilis ng drum ang kapal ng nadeposito na copper foil.
Electrolytic copper foil ay ginagamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang:
Mga printed circuit board (PCB) para sa mga kagamitan sa telekomunikasyon tulad ng mga PC at mobile phone.
Mga kasalukuyang kolektor sa mga baterya ng lithium-ion para sa consumer electronics.
Mga electromagnetic wave shield sa mga plasma display (PDP).
Electrolytic copper foil maaaring magkaroon ng matte o magaspang na ibabaw, na may pagkamagaspang na 2 μm o mas kaunti.
Ang foil ay maaaring gawin na may mga partikular na kapal, tulad ng 10 μm, at may mga katangian tulad ng tensile strength, elongation rate, at weight resistance.
Kasama sa linya ng produksyon ang mahahalagang bahagi tulad ng cathode drum, anode plates, electrolytic bath, at winding equipment.
Ang mga additives tulad ng sulfonic acid-denatured polyvinyl alcohol (TA-02F) at sodium 3-mercapto-1-propane sulfonate (MPS) ay ginagamit upang mapahusay ang kalidad ng foil.
Kasama sa Electrolytic Copper Foil ang: DSA ANODE.

